沃德精密深耕電子制造行業(yè)自動化領(lǐng)域多年，一直致力于為客戶設(shè)計、組裝、測試和交付高質(zhì)量的自動化智能裝備和系統(tǒng)。沃德精密充分調(diào)研電子行業(yè)客戶需求，自主研發(fā) 激光錫球焊接機，助力客戶提升作業(yè)效率、提高產(chǎn)品良率、降低作業(yè)成本，不斷提升客戶市場競爭力，與客戶合作共贏。

2021年10月20日，沃德激光錫球焊接機全新亮相NEPCON ASIA 2021亞洲微電子展，吸引了眾多電子領(lǐng)域企業(yè)友人圍觀，并前來洽談交流。

激光錫球焊接

是一種怎樣的新型焊接技術(shù)？

小編給您一文詳解

電子制造行業(yè)必不可少的激光錫球焊接

電子行業(yè)是國家戰(zhàn)略性發(fā)展產(chǎn)業(yè)。時下，消費電子行業(yè)存量市場空間依然巨大；一方面，個人電腦、平板電腦、智能手機都已經(jīng)開始進入紅海的競爭格局，隨之而來的將是各自產(chǎn)品在技術(shù)創(chuàng)新上的突破，從而帶來新的技術(shù)應(yīng)用和工藝變革。

另外，隨著技術(shù)進一步創(chuàng)新，在消費電子領(lǐng)域也涌現(xiàn)出一批新產(chǎn)品。如智能手表、智能手環(huán)為代表的可穿戴設(shè)備、AR/VR、消費無人機等，這些新興的消費電子產(chǎn)品發(fā)展迅猛。2021年，我國電子信息制造行業(yè)規(guī)模已突破15.5萬億元，未來數(shù)年，仍將保持較高幅度的增長。

2020-2025年中國電子信息制造行業(yè)

市場規(guī)模(萬億元)

隨著5G通訊技術(shù)在電子科技領(lǐng)域的全面滲透以及市場需求的推動，3C產(chǎn)品制造行業(yè)將會得到高速發(fā)展。機遇與挑戰(zhàn)并存，利益與風(fēng)險同在！激發(fā)創(chuàng)新，革新制造業(yè)向著更精、更快、更高技術(shù)水平發(fā)展。

激光錫焊技術(shù)為電子產(chǎn)業(yè)帶來更多發(fā)展空間

隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發(fā)展，傳統(tǒng)的工藝已經(jīng)越來越無法滿足超細小化電子基板、多層化的點狀零件焊接需求。激光錫焊以「非接觸焊接、無靜電、可實時質(zhì)量控制」等技術(shù)優(yōu)勢逐漸成為彌補傳統(tǒng)焊接工藝不足的新技術(shù)，并得到了行業(yè)的廣泛應(yīng)用。

一種全新的錫焊貼裝工藝——激光錫球焊接

作為一種全新的錫焊貼裝工藝，錫球焊接工藝相比較傳統(tǒng)焊接工藝而言，對焊盤小、間距密的元器件焊接有很大的技術(shù)優(yōu)勢。錫球焊接采用高能量密度的激光加熱噴射熔化錫球的焊接方式來實現(xiàn)電路連接的新型錫焊技術(shù)。

激光錫球焊接機

技術(shù)特點

無鉛錫焊  Lead-free

無助焊劑  Flux-free

免洗焊接  Clean-free soldering

非接觸焊  No touch soldering

熱應(yīng)力小  Low thermal stress

微細距焊  Fine pitch soldering

高效潔凈  High effective clean

高速高效  High speed & high efficiency

品質(zhì)穩(wěn)定可靠  Stable & reliable in quality

外觀光潔一致  Smooth & consistent in appearance

應(yīng)用領(lǐng)域

集眾多優(yōu)點為一體的激光錫球焊接技術(shù)，已廣泛應(yīng)用在3C消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域制造業(yè)中。其中包括智能手機、筆記本電腦、平板電腦、攝像頭模組、可穿戴設(shè)備（智能手表，TWS藍牙耳機）、智能家電、5G通訊產(chǎn)品、傳感器等。

晶圓級CSP封裝

CMOS傳感器

單芯片BGA封裝

攝像頭音圈馬達

攝像頭模組

硬盤驅(qū)動器（HGA，HSA，掛鉤，主軸電機）

微機電元件、傳感器、3D元件封裝

光器件&微光電子器件激光焊錫

濾波元件（聲濾波、體聲濾波、薄膜腔聲濾波）

金手指、FPC激光焊錫及各類線材焊接、熱敏元件

5G卡 & 5G天線類激光焊錫

技術(shù)參數(shù)